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  OV-SPI 500은 WSI (White Light Scanning Interferometry) 방식을 이용하여 비 접촉, 비 파괴 검사를 가능하게 하여 측정 시간을 절약할 수 있고 측정값의 오차가 적어서 공정 관리용으로 적합합니다. 결과값은 나노단위의 수직 분해능을 가지고 3D mapping data로 표현되며, 카메라를 통해 물질을 실시간으로 확인하면서 측정을 진행 할 수 있습니다. OV-SPI 500의 가장 큰 특징은 3D 단차측정 외의 박막두께 측정, CD(Critical Dimension)측정, RI(Refractive Index) 등의 기능과 결합이 가능하여 반도체, FPD, 전자 재료, 필름, PCB등 여러 응용 분야에 사용이 가능하다는데 있습니다.


 측정원리 WSI(White Light Scanning Interferometry)
 특징 비파괴 검사
미세 영역 측정 가능
Hybrid Type(두께+3D+CD) 가능
높은 분해능
편리한 UI
 용도 CF RGB
Column Spacer
Solar Cell
Film & Wafer Roughness


  Scan Range 100㎛ (Extend Scan Range 300㎛)
  Scan Speed ≤ 10㎛/sec (Without Moving)
  Vertical Resolution 0.1nm
  Lateral Resolution 0.2㎛ at 50X Lens (Pixel Resolution)
  FOV 940㎛ X 710㎛ (5X Lens)
  Wafer Size 4” ~ 12”
  3D CCD 8bit
  Lens 10X, 20X, 50X (Tube Lens 0.5X, 1X, 1.5X)

  Window 기반 User Friendly 인터페이스
  실시간 Sample 모니터링
  다양한 방식의 단차 확인 Tools
  Tilt Align S/W 탑재