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현재 OSP 두께관리를 위해 보편적으로 사용하고 있는 UV 흡광도법의 경우 실제 PCB 기판이 아닌 별도로 제작된 test pad만을 측정할 수 있어 불필요한 전처리 작업 및 측정값의 신뢰성에 문제가 있기 때문에 두께관리에 많은 어려움이 있어 왔습니다. 이러한 문제를 해결하고자 케이맥㈜의 ST4080-OSP는 빛의 반사율과 굴절률을 응용해 박막의 두께를 측정하는 기법(Reflectometry)을 채택하여 실시간 · 비파괴 방식으로 실제 PCB 기판 위의 OSP 두께를 측정합니다. 케이맥㈜의 OSP 두께 장비의 경우 0.2㎛ 정도의 미세 영역까지 측정이 가능하여 Copper위에 도포된 OSP의 불규칙한 표면의 두께측정은 물론 표면의 3차원 형상 정보까지 제공이 가능합니다.



 Wavelength Range 420nm ~ 640nm
 T. Measur. Range 350Å~ 3㎛
 M. Spot Size 1.48㎛, 0.148㎛
 Target Area 864 x 648㎛/86.4 x 64.8㎛
 # of Lens 5X(spot size 20㎛), 50X(spot size 0.2㎛)
  # of measureble layer 1
 Size of fixed sample stage* 200mm(L) x 200mm(D)
 Z-axis Repeatability ± 1㎛
 Automatic Z Mechanism Z direction Head Movement
Travel range:25mm
Max. velocity:50mm/s
 Features Non-destructive OSP thickness measurement
No sample preparetion for fast and easy operation
Available to detect OSP coating on Cu with rough suface conditions
Auto-focusing function
3D contours results





<2D & 3D 이미지 결과>

<메인 소프트웨어 이미지>